贵阳有个集成电路产业联盟？

你是不是和小编一样懵圈？

没听说过？当然啦！

因为它是今天上午（10月29日）在贵阳市南明区正式启幕的2019年“双谷融合·甲秀论剑”论坛上刚刚揭牌的。

贵阳集成电路产业联盟是由华中科技大学贵州集成电路产业（ICC）服务平台和中国振华集团牵头发起成立，这个产业联盟将通过创新成果共享，引领产业链上下游合作，推动企业做大做强，促进贵阳集成电路产业实现跨越式发展。

同时，在这场主题为“国产芯片与大数据产业融合发展”的高端论坛上，还发布了两款厉害的芯片，有多厉害呢？咱们来看看。

现场发布的第一块芯片：

JX110 车载激光雷达芯片

该款芯片由贵州极芯科技有限公司经过3年设计研发，采用28nm工艺，集成RISC-V双核CPU，适配多种类型激光雷达，支持业界最领先的200米探测距离及1cm扫描精度，已于2019年10月初在28nm工艺节点完成小批量流片，预计2020年中通过国际车规认证并启动规模化量产。

现场发布的第二块芯片：

贵州鹰明智慧物联科技实业有限责任公司研发的鹰之眼EM03货车智能车载芯片：

一个联盟，两块芯片，

你以为这就是全部了吗？

No ~no~no~还不止这些哦！

在论坛上还启动了贵阳南明区电子信息产业引导基金和大健康及特色食品产业引导投资基金，签约了包括5G物联网NB-IoT模组厂项目、北斗卫星导航系统产业化等4个项目和2个合作协议。

论坛还邀请到国家发改委宏观经济研究院副院长吴晓华、贵州省政协原副主席 国家大数据综合试验区专家咨询委员会副主任谢晓尧、华中科技大学管理学院副院长马士华等业界、学术界大咖带来精彩的主题演讲。29日下午，还将有嘉宾观摩、高端对话等环节。

【背景资料】

2018年全国“两会”政府工作报告中，集成电路被列为加快制造强国五大产业首位。同年12月，贵州省政府印发《贵州省十大千亿级工业产业振兴行动方案》，指出以设计为龙头、制造为核心、封装测试为支撑，培育集成电路产业。今年1月，南明区与华中科技大学武汉国际微电子学院签订合作协议，共建华中科技大学贵州集成电路联合研究中心及集成电路产业服务平台（简称“贵州ICC产业服务平台”）。平台集技术开发、成果转换为一体，全力打造集成电路产业链，助力贵州集成电路产业发展。

本届2019年“双谷融合·甲秀论剑”论坛由贵阳市南明区人民政府主办，华中科技大学贵州集成电路产业（ICC）服务平台、贵州软通智联科技有限公司、贵州鹰明智慧物联科技实业有限责任公司以及贵阳南明产业投资有限公司承办。论坛包含主题演讲、大数据平台观摩、高端话题沙龙三大形式，围绕集成电路与大数据产业融合发展、国产芯片替代进口的重要性、人工智能未来的发展趋势是硬件、国产CPU现状和机遇、逆境下的中国芯片成长之路、工业物联网助力制造业升级、中国智慧城市建设与中国“芯”的融合发展“七大议题”，展开交流和讨论。在贵阳南明，针对国内半导体领域的发展现状，结合领域内前沿技术与工艺，深入探讨集成电路与芯片的发展与创新，共同打造一场集成电路产业发展的学术交流盛宴。